淀粉泡沫材料研究进展及其在包装领域的应用

华金盛保温材料厂家
[摘 要]:在概述淀粉材料发泡原理的基础上,综述了淀粉泡沫材料研究与开发的最新进展。阐述了材料组成和发泡工艺参数等因素对淀粉泡沫材料的发泡行为和性能的影响,介绍了淀粉泡沫材料在包装领域的应用,并对未来的研发方向做了展望。  泡沫塑料(如聚苯乙烯泡沫)作为缓;中包装材料被大量使用。由于回收利用的可操作性差以及价格等方面的原因,绝大部分使用过的泡沫包装材料被作为废弃物处理掉的。这些泡沫材料质量轻、体积大而且难于腐烂降解,给环境带来了严重的冲击。采用生物降解材料是解决这一问题的有效途径之一。淀粉作为一种天然高分子,既可再生,又能完全降解。其低廉的价格和广泛的来源,使得淀粉成为制备生物降解塑料的主要原料之一[1-2]。以淀粉为原料研制开发的生物降解泡沫材料,在某些领域已经开始取代聚苯乙烯泡沫材料,它既可以抑制废弃的塑料泡沫包装材料造成的环境污染,又能节约有限的石油资源,对于解决目前全球面临的环境危机和资源危机无疑具有重要的意义。本文综述了这方面研究工作的最新进展并对淀粉泡沫材料在包装领域的应用前景进行了介绍。

1 淀粉材料的发泡

  淀粉材料的发泡方法可分为2类:1)升温发泡,即在常压下迅速加热材料使得其中的水分汽化蒸发,从而在淀粉材料中形成多孔结构;2)降压发泡,即在一定的压力下加热材料,使得材料中的水成为过热液体,然后快速释放外部压力造成其中过热的水汽化蒸发,从而使淀粉材料发泡。

  在淀粉材料的发泡过程中,水的作用是非常特殊和重要的。在发泡前,水是淀粉材料的增塑剂,起着促进淀粉塑化的作用;在发泡过程中它又变成发泡剂,是泡体长大的动力。

  淀粉材料的粘弹性是影响泡体长大的主要因素。而淀粉材料的粘弹性不但与温度有关,而且与淀粉的塑化程度及其水含量(或其它增塑剂)有关。为了使淀粉材料发泡,首先必须提供足够的热量,使淀粉材料的温度高于其玻璃化转变温度而处在橡胶态。水的存在将有效地降低淀粉材料的玻璃化转变温度。在发泡过程中,随着水的蒸发消失,材料的玻璃化转变温度不断升高,最终从橡胶态回到玻璃态,从而将体内的孔洞结构保持下来。如果材料的最终状态仍然是橡胶态,则体内的孔洞结构将逐渐塌陷萎缩。

2 淀粉材料发泡工艺

2.1 挤出发泡

  挤出发泡技术是利用降压发泡的原理,通过挤出机实现的。淀粉和水以及其它添加剂进入挤出机后,在热和剪切的共同作用下,颗粒淀粉的结晶结构被破坏,并形成淀粉高分子的无序化熔体,即所谓的热塑性淀粉。由于螺杆的挤压和挤出机腔体的限制,加热的淀粉熔体中将建立起很高的压力,使得其中的水成为过热的液体(温度可高达220℃)而不汽化蒸发。当淀粉熔体从挤出机机头挤出后,物料中的压力被释放,过热的水瞬间汽化蒸发,在淀粉熔体中形成多孔结构。同时,物料温度的下降和由于水蒸发造成的材料玻璃化温度的上升,使得热塑性淀粉从高弹态回到玻璃态,从而将其中的多孔结构冻结而形成泡沫材料。用挤出发泡技术制备淀粉泡沫包装材料始于20世纪80年代末期,随后又有多项用挤出发泡技术制备淀粉泡沫材料的专利问世。该方法是目前生产缓冲包装使用的淀粉泡沫松散填充材料(loose fill)的主要方法。

2.2 烘焙发泡

  Shogren等人利用食品工业中的烘焙技术,在封闭的模具中加热淀粉糊(温度范围175~235℃)制备出淀粉泡沫材料。与挤出发泡技术相比,用烘焙技术得到的淀粉泡沫材料一般在表明层有较高的密度,而在其内部则有较高的空隙率,泡体结构多为开放式。此外,为了使材料具有较好的填充模具的能力,物料通常具有较高的含水量,因而用烘焙发泡工艺制备淀粉泡沫时,所需时间(取决于制品的尺寸和厚度)相对较长。Glenn等人用烘焙发泡工艺制备了淀粉泡沫片材和板材,并通过表面覆膜和添加纤维等方法得到淀粉泡沫的复合材料,烘焙发泡所需的时间为3~5min。淀粉/纤维泡沫的性能,如密度、弯曲强度和最大载荷时的弯曲应变等,均在商品化的用聚苯乙烯或覆膜纸板制成的食品容器范围内。

2.3 其它发泡方法

  直接采用挤出发泡或烘焙发泡的方法通常只能生产条状或片状的淀粉泡沫材料,很难制备形状复杂的大块淀粉泡沫材料。由于预期板状和块状淀粉泡沫材料可用来替代电器和仪表包装中大量使用的聚苯乙烯泡沫材料,因此,国际上几个主要的淀粉泡沫材料制造商都在致力开发这类淀粉泡沫材料。由于其中蕴藏着巨大的商业利益,研发进展的公开报道极少。

  Glenn和Orts采用的加压/突然卸压的模压发泡工艺可用来制备复杂形状的淀粉泡沫材料。该方法用糊化淀粉与原淀粉混合制得的粒料作为原料,并将其含水量控制在一定的范围内(8%~20%)。物料在铝制模具中加热到230℃,并在3.5MPa的压力下保持10s。然后,快速释放压力,导致模具中的气体逸出使淀粉膨胀发泡并填满模具。用这种方法制得的淀粉泡沫材料有与模具相同的形状,而且大多数泡体是直径小于1mm的闭式孔洞。

  Lye等人将挤出

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