涂镀层测厚仪时代特征：1、电路设计：电子管――晶体管――集成电路――专用芯片/模块化;2、整体功能：单（原理）功能型――具有部分统计功能型――双原理通用型――智能型;3、探头制式：主要与探头分离式――主机与探头一体式（内置式探头）――主机配多规格探头;4、量值显示：机械式（千分表）――表头指针式――液显数字式――数据打印式（外接或内置）；涂镀层测厚仪的更新换代，集中体现为全力拓展仪器功能，以扩大应用，努力推进智能化，以提高功效。新一代开发应市的测厚仪，技术越先进，操作越简单，智能化程度越高，使用越方便，市场占有率就越高。
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